第329章 弯道超车，说服(4/5)

。“这自然是没有问题的，半导体行业的生产步骤你肯定也都清楚知道，它是一个整体的流程，而不是单独的工作，涉及到方方面面，设计和制程占到一部分的因素，可是封装技术如果更先进的话，其实也能弥补设计和制程的不足。”“只不过……”说到这里，张如京如何不明白王东来的想法。犹豫了一下，还是出声说道：“理论上是没有问题的，可是这毕竟只是理论而已，想要在封装技术完成弯道超车，那么封装技术的先进就不是一点半点，必须是要优秀很多，这才有可能弥补上差距。”“如果你想这么做的话，我说一句实话，我并不怎么看好！”可以说，张如京的拒绝和不看好，也在王东来的意料之中。在问出这个问题的时候，他就知道张如京会这么说。只不过，王东来早已胸有成竹，自然不会被影响到。“张老，既然理论可以做到，那么接下来的事情就很简单了，不知道张老愿不愿意和我一起做成这件事情。”“其实上一次的时候，我就想过邀请张老，只是不敢开口。”张如京轻轻地笑了出来，语气极为冷静地反问道：“理论上可以实现的东西，实际落地所需要的难度多高，王教授也是科研人员，应该很明白。”“想用先进封装技术弥补设计和制程的不足，这对先进封装技术的要求很高，甚至是变态的程度。”“王教授是准备研究DIP技术呢，还是QFP/PFP技术，又或者是PGA技术、BGA技术？”“技术是不断发展的，就算是王教授真的研究出来了，可是需要多少年呢？”“万一研发出来了，结果芯片制程能力又有了进展，那该怎么办？是继续研究，还是坐视巨额研发经费打水漂？”“王教授，你是年轻人，想法多，精力旺盛，科研实力也在巅峰期，可能觉得这样的事情很酷。”“可是你在科研人员这个身份之外，还是一个公司的老总，你应该考虑到成本和风险的事情。”“所以，对于你的邀请，我拒绝！”张如京这一番话说的苦口婆心，要是换成其他人的话，恐怕张如京这会儿早就轰人离开了。根本不会浪费这个时间和口舌去劝说。王东来自然明白张如京的善心和好意。半导体行业之所以成为核心。就是它实在是太重要了。从沙子变成芯片，中间的流程很多。从圆晶到成品，不是光刻出来这就行了，还需要进行封装。封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定